证券时报e公司讯，中信建投(601066)研报以为，AI波涛来袭，硅光子迎来黄金发展机遇。硅光子技艺上风显赫，面前数通光模块为卑劣主要左右场景。国外科技巨头纷繁布局硅光子技艺，行业有望竣事高速发展。与传统光模块比拟，硅光模块在有源和无源器件上均有彰着永别，硅光技艺不错使光模块老本有彰着下落，但工艺是影响硅光模块是否概况竣事量产的关键要素之一。追忆以前几年硅光模块发展流程，英特尔引颈硅光子技艺在100G期间大放异彩，但由于技艺有设想不同，200G和400G硅光模块发展迟缓，而AI算力成立带来的收罗速度快速升级，裁减功耗和老本也成为光模块限制发展的主要趋势，因此800G硅光模块有望迎来量产机遇，在畴昔1.6T期间硅光及薄膜铌酸锂的上风则愈加彰着。纵不雅面前群众硅光模块阛阓，念念科和英特尔份额保合手向上，但一体化布局的光模块头部厂商展望将会颠覆现存竞争模样。值得顾惜的是，以前光学I/O主要左右在开荒之间（作事器到交换机或交换机到交换机），面前也渐渐浸透到板上芯片间光互连，畴昔会在芯片的chiplet之间竣事光互连，将进一步拓展硅光技艺左右场景。此外，硅光子技艺在CPO、光运筹帷幄和激光雷达等限制也有较为明确的左右远景。从产业链各圭臬来看，提议要点宥恕硅光开荒、大功率CW光源、硅光器件及模块和硅光工艺代工场限制的投资契机。

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